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电子绝缘材料的类型：

      封装材料：主要用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装，主要是用环氧树脂和**硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。

塑料类绝缘材料有哪些特点及应用？

      绝缘零件：据应用场合、工作频率范围对介电性能的要求，绝缘材料，兼顾环境条件及工艺性能等选用，绝缘材料供应商，如电线电缆的绝缘层、护套。

　　结构零件：要求具有较高的机械性能，绝缘材料厂家，用于高温环境和摩擦运转的结构零件要求耐热性好，摩擦系数低，耐磨性强，在一些场合可使用增强塑料或复合塑料，如某些电子钟、收录机的机芯塑料件等。

　　外观零件：除具有一定机械性能外，要求表面光洁，着色性好，易于电镀，以及透光、耐热等，如仪器的塑料机壳。